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模拟和混合信号产品开发往返工作流程
Kishore Karnane, Cadence
随着物联网、无人驾驶汽车、无人机、医疗设备、增强现实、人工智能等多个前沿产业驱动,集成电路产品开发团队不断发展,包括数字设计、模拟和混合信号设计、硅前验证、硅后验证、集成电路封装板协同设计、板设计和制造测试等多个学科。这种持续的压力是创新,改善周期时间,提高质量,减少硅漂移。支持各种设计风格的结构化工作流的自动化有助于改善IC产品开发过程中的多个指标。本次演讲提出了一个流程,利用MathWorks和Cadence的产品,帮助IC开发团队在开始考虑使用Simul2022世界杯八强谁会赢?ink探索他们的设计空间时,开始进行高层次的抽象思考®。接下来是Cadence中的实现®环境使用Virtuoso®。一旦IC设计实现,在PSpice中建立设计的行为模型®然后可以回到Simulink环境中,在那里可以探索和设计围绕IC的系统。在这种情况下,系统可以是应用板或测试板。这种类型的分析可以帮助我们更好地理解集成电路在其设计的系统环境中的行为。
录制日期:2018年11月5日
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