主要内容

建模和分析高速背板

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这五个部分的教程向您展示如何建模和分析高速背板使用sparameters而且rationalfit功能。如图所示，高速背板对于连接到更大系统的多个板之间的数据传输至关重要。在本例中，您使用s参数对高速背板建模，并拟合s参数数据进行分析。

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合理的拟合

RF Toolbox™使用rationalfit函数拟合频域中定义的数据与等效拉普拉斯传递函数。使用有理函数拟合，您可以创建简单的模型，以达到所需的精度、模型降阶、DC外推的零相位和因果建模系统。

这种类型的建模对信号完整性工程师非常有用，他们的目标是在背板和印刷电路板上可靠地连接高速半导体器件与多gbps串行数据流。

与传统的线性插值技术相比，有理函数拟合可以更深入地了解高速背板的物理特性。它使您能够在复杂性和准确性之间使用模型顺序减少进行权衡。对于给定的精度，有理函数比其他类型的模型(如由IFFT技术生成的FIR滤波器)更简单。此外，有理函数模型固有地限制相位为零的外推到直流。不能提供对物理特性的深入了解的方法需要复杂的约束算法来迫使外推相位在直流处为零。

设计工作流程

建模、分析和导出高速背板，请遵循以下五个步骤。

  1. 导入s参数和端口缩减:使用RF工具箱导入代表高速背板通道的n端口s参数，对通道和通道间的串扰进行建模。本例导入代表16端口高速背板的16端口s参数，并将其简化为4端口s参数进行分析。有关更多信息，请参见在端口缩减中使用s参数．

  2. 匹配s参数:匹配步骤1中的4端口s参数rataionalfit功能，以创建一个更简单的高速背板模型的精度，模型阶次减少，和零相位外推到直流。有关更多信息，请参见用有理函数拟合s参数．

  3. 分析您的高速背板:计算差分高速背板通道的时域反射和时域传输，以便进一步分析。有关更多信息，请参见计算差动TDR和TDT．

  4. 在Simulink中构建模型:在Simulink®中构建模型，以模拟高速背板，并研究差分背板对随机输入信号的影响。有关更多信息，请参见从Rational Function构建Simulink模型．

  5. 导出模型到Verilog-A:将您的高速背板模型在s参数中导出到Verilog-A模块，该模块为高速背板的高级行为建模。有关更多信息，请参见从Rational Function中导出Verilog-A模块．

另请参阅

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