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使用天线设计,天线阵的设计师,PCB天线设计应用程序或优化在命令行功能,优化天线设计的各种分析参数,如阻抗,增益,方向性,电流和电荷等在给定的约束条件下。使用优化标签上的应用程序,你可以:
优化
使用天线优化算法优化天线和阵列对象。
输入设计变量和优化目标。
在每次迭代期间生成分析图,并在单个窗口中查看结果。
采用全局优化和统计学习技术的ai驱动天线设计方法SADEA。
优化三角形微带贴片天线,使其带宽最大化,使其增益保持恒定。
演示了如何使用代理模型辅助差分进化天线合成(SADEA)优化器最大化2 × 2贴片阵列天线单元的增益。设计和分析在2.4 GHz下进行。
在天线设计器应用程序中使用SADEA优化器优化E- patch天线。
使用PCB天线设计器应用程序中的设计变量定义h -缺口中的金属贴片、介电层和地平面层,并优化设计以获得最大增益。
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